聚酰***树脂及世界制造技术的发展历程

聚酰***www.pibomo.com（英文名称Polyimide，PI）是主链上含有酰***环酰***基团的一类聚合物。它是由二元酸和二元胺缩聚得到的聚酰***，是分子主链中含有酰***基团的芳杂环聚合物。

聚酰***是一类具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、耐辐射，优异绝缘性及耐热氧化稳定性的工程塑料。

追溯聚酰***的发展史可以看到它是一类大有发展前途的高分子。早在1908年，Bogert和Renshaw 就以4-氨基***或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯进行分子内缩聚反应制得了芳香族聚酰***，但那时聚合物的本质还未被充分认识，所以没有受到重视，直到20世纪40年代中期才有了一些关于聚酰***的专利出现。

20 世纪50 年代末期制得高分子量的芳族聚酰***。1961 年杜邦公司采用芳香族二胺和芳香族二配的缩合反应，用二步法工艺合成了聚均苯四甲酰***薄膜(Kapton)，并于1961年正式实现了PI的工业化。1964 年开发生产聚均苯四甲酰***模塑料(Vespel)。1965 年公开报道该聚合物的薄膜和塑料。继而，它的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。1964 年，Amoco 公司开发聚酰胺－***电器绝缘用清漆(AI) ,1972 年， 该公司开发了模制材料(Torlon), 1976 年Torlon 实现商品化。1969 年法国罗纳- 普朗克公司首先开发成功双马来酰***预聚体(Kerimid601)，该聚合物在固化时不产生副产物气体，容易成形加工，制品无气孔。它是***复合材料的理想母体树脂。以这种树脂为基础该公司制备了压缩和传递模塑成型用材料 (Kinel)。美国西屋公司和孟山都公司也陆续进行了研究，除将PI用于绝缘材料、粘合剂和层压制品外，又分别于1965年和1967年开发成功PI模压制品。自此，PI作为耐热工程塑料才真正得到迅速发展，并使整个芳杂环结构的聚合物成为研究耐热合成材料的主攻方向。苏联、日本、英国、法国、联邦德国等许多***也争相对PI进行研究，并先后实现了工业化。

为了改善以均苯四甲酸二酐(二酐)为原料制成的不熔性PI的成型加工性能及降低成本，从1965年开始，美国、日本和法国等国开发了一系列可熔性PI。

如以二苯醚四酸二酐为原料的醚酐型PI，以及在PI分子中引入酰胺键、酯键、醚键等制得的聚酰胺酸***、聚醚酰***和聚醚酸***等。它们的耐热性虽然略低于均苯型PI，但却提高了溶解性，并可熔融成型，成本也有所下将。

随着人们认识世界和改造世界的能力的提高，聚酰***已经越来越受到人们的认知和重视，几十年来，开发了一系列工业化和商品化的聚酰***产品。1972年，美国GE 公司开始研究开发聚醚酰***(PEI)，经过十年的试制和试用，于1982年建成1 万吨/年生产装置，并正式以商品名Ultem在市场上销售。1978 年，日本宇部兴产公司介绍了聚***四甲酰***U pilex R，后又介绍了Upilexs。该聚合物制备的薄膜其性能与Kapton 存在相当大的差异，特别是线胀系数小，可以说是划时代的进步，它的线胀系数为12 ～20ppm， 而铜的线胀系数为17ppm，因此非常适宜做覆铜箔薄膜，广泛用于柔性印刷线路板。1994 年，日本三井东压化学公司报道了全新的热塑性聚酰***(Aurum)***和挤出成型用粒料。该树脂的薄膜商品名为Regulus。

近年，随着人们对传统聚酰***所进行的改性工作的不断深入以及许多新兴行业的不断涌现与发展，聚酰***焕发出勃勃生机，成为材料家族特别是高分子材料家族中重要的一员并在现代工业中得到了广泛的应用，被称为是“解决问题的能手”。现在，它在航空航天、汽车、电器绝缘、原子能工业、***、核潜艇，微电子（包括IC、印制电路板等）、液晶显示、***、包装精密机械等方面得到广泛的应用。