新型聚酰***/聚硅氧烷复合薄膜材料

聚酰***（PI）www.meidatape.com是一种热稳定性好、机械性能和电性能优异的高性能聚合物材料，近年已经被广泛应用于微电子工业、宇宙航空何和其它***技术领域。为了进一步改善PI材料的性能，许多新型PI复合材料，如SiO2/PI，TiO2/PI，笼型倍半硅氧烷/PI等都被广泛研究。特别是聚二甲基硅氧烷/PI复合材料是人们研究***多的一类复合材料，然而这类材料大都是相分离的。

我们将二*********作为前驱体，通过溶胶－凝胶法引入到聚酰胺酸中，并经水解缩合、成膜、热***化，***后形成了一系列新型聚酰***（PI）www.meidatape.com/有机硅氧烷（PDDS）复合薄膜材料。我们以均苯四酸二酐（PMDA）和4,4′-二苯醚二胺（ODA）合成了聚酰胺酸（PAA）和不同分子量的硅氧烷封端的聚酰胺酸（PAAS，分子量分别为5000和10000），然后将不同含量的DDS与聚酰胺酸复合得到了非交联和交联的PI/PDDS复合薄膜材料。

这些薄膜材料表现了较高的热稳定性（5wt%热分解温度都在530 oC以上）。SEM 研究表明：低含量 DDS（<20wt%）复合的PI材料中，聚硅氧烷均匀地分散在PI基体中，没有发生明显的相分离。而当DDS含量较高时，较大的聚硅氧烷相区在PI中形成。复合材料的微结构与其透明性是一致的。WXRD结果表明PDDS在PI中是无定型的，这对于提高复合材料的柔韧性是有利的。聚硅氧烷的引入在保持PI较高模量和拉伸强度的同时，可明显提高复合材料的断裂伸长率。复合材料的密度和吸水率都随着DDS含量的提高而减小。此外，我们还研究了复合材料www.pibomo.com的耐溶剂性。所有的复合薄膜在DDS含量小于10wt%时都表现出了较好的抗溶剂性质。